柔性PCB材料的優勢

有許多因素使柔性印刷電路板非常適合高頻應用：

lFlex材料：

高頻應用需要薄膜電路層保持一致，才能被應用得更好，因此在隨后的電路板發展過程中，各種類型的柔性聚合物膜就成為PCB電路板發展中不可或缺的材料。這些薄膜可確保形成薄且一致的柔性層，這使其成為高頻應用的最佳選擇。

l銅：

柔性電路板智造的過程中所需要的同類型與常規的剛性電路板不同，這也是使得柔性印刷電路板適合高頻應用的一大原因。通過大鑄錠穿過一系列軋輥而制成的銅在柔性電路板的制造中非常實用。軋制過程還會使銅延展并退火，從而產生大的銅晶粒。在柔性電路板的應用中，大晶粒的尺寸能讓銅更加適合這種類型的電路板。而且，銅會通過粘合劑而不是釬焊連接到撓性材料上，這很容易折斷。

l電介質：這是一種層壓樹脂，具有良好的絕緣性和導電能力。電介質包含陶瓷填料，該陶瓷填料充當粘合劑并與柔性電路板的銅箔結合。柔性印刷電路板通常由環氧或丙烯酸粘合劑構成。在高于1 GHz的頻率下，兩者的相對介電常數都很高。這就是為什么柔性材料用于高頻應用的原因，因為它們具有高介電厚度。

上述原因證明柔性印刷電路板是用于高頻應用的最佳電路板類型。

這是一種擁有良好導電能力和絕緣性的層壓樹脂。電介質中含有陶瓷填料，這種填料通常被當做粘合劑，在與柔性電路板的銅箔結合中應用非常廣泛。由環氧或丙烯酸粘合劑構成的柔性電路板柔性印刷電路板在高于1 GHz的頻率下，兩者的相對介電常數都很高。這就是為什么柔性材料用于高頻應用的原因，因為它們具有高介電厚度。

上述原因證明柔性印刷電路板是用于高頻應用的最佳電路板類型。