PCB被譽為“電子元器件之母”，是承載電子元器件并連接電路的橋梁，不過在近兩些年的中美貿易沖突以及新冠疫情都對半導體產業造成了巨大的沖擊，PCB同樣不可避免的受到了一定的影響。

據業內人士透露，從目前終端市場以及供應鏈反饋的情況來看，目前對于PCB的需求其實是上升的，包括5G、智能家居、新能源汽車。以新能源汽車為例，對于PCB的需求數量將是傳統汽車的4-5倍，整體市場需求旺盛。

同時由于市場中芯片的缺貨問題，也導致許多客戶產品進度不如預期，包括PCB的組裝以及后期的成品出產都受到了一定的影響。

英達維諾技術總監林超文認為，目前由于芯片缺貨漲價的情況持續時間較長，國內很多電子公司通過國產化或更換芯片方案來應對，大量的產品需要PCB改版設計，一些PCB廠還通過免費的打樣提升了眾多企業和高校師生的PCB打樣熱情，反而給PCB制造市場帶來了一定程度的增長。

盡管新能源汽車對于PCB的需求大增，但在新能源汽車中由于采用了大容量電池，電路中電流變大，載流設計和熱設計變得至關重要，對PCB而言更看重可靠性設計，而但從性能來看，影響可靠性最大的一點是發熱。因此需要從IC封裝開始，貫穿PCB，直至運行環境下的完整產品都控制熱度。

此外，新能源汽車還搭載了自動駕駛、雷達、智能座艙等技術，相比傳統汽車在PCB的設計上要復雜很多，并且想要實現這些豐富的功能，PCB所承載信號的速率要求會更高，并且在智能座艙上可能會出現HDI板的需求。同時新能源車通常還搭載許多攝像頭模組，這就要求更多的軟硬結合板。

除了新能源汽車外，在針對集成電路配套產業，如半導體檢測設備的高端PCB制造未來將迎來一個高速成長的過程，而這塊領域過去主要由美國、日本、韓國等國家所占據。

而在顯示技術領域中，尤其是下一代主動發光的LED，其背光模組通常是屏幕多大，其PCB就有多大。而這種顯示設備，通常運用在監控大屏、室外的廣告屏幕等領域，目前市場需求也在不斷攀升。

在5G與智能手機領域，林超文表示，5G主要體現在對PCB材料，信號傳輸質量的設計考量上。5G相對4G速率更高、容量更大、延時更低。同樣給5G基站與終端帶來的“發熱”問題深受行業關注。在智能手機領域，5G手機朝著高性能、高屏幕素質、高集成度、輕薄化等方向不斷升級，發熱量相對于4G時代大幅增加，散熱需求也隨之大幅提升。在5G領域的電路設計中亟需更節能的器件及更有效的PCB散熱方案。

可見，隨著目前新能源汽車、5G、新型顯示技術、半導體檢測等多個領域的發展，國內市場對于PCB的需求也在不斷上升，并且由于技術的升級，也對PCB設計提出了更高的要求。